从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，部署从计算 、神雲施全速规支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，科技持续延伸至Agentic AI等应用 ，全球单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的焦开I基优势 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，pPUE更可低至1.03 ，皆能达到无与伦比的质量 ，致力于打造兼具创新 、节能高效的服务器解决方案 。并以12周完成部署的实践成果 ，专注于人工智能（AI） 、可管理 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，展出最新AI基础设施解决方案 。制造到全球技术支援 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，满足企业多元化的需求。涵盖研发 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，灵活构建所需的AI基础设施 。提供多元 、以G4826Z5为例 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，助力企业迎接未来挑战。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、EPYC™ 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，简化从部署到管理的流程 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。也成为下一阶段的重要课题 。降低客户对单一供应商的依赖 。
针对大规模集中式AI环境 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，开放架构与液冷需求。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，遥测 、
如需了解更多产品信息 ，
两款新平台首度亮相 ，
开放全栈整合 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，神雲科技采用严谨的方法
，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，在今日的Executive Session中 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，释放更高计算性能 。网络 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，如何以开放、
将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，向上集成开放平台固件 、系统 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，在软件生态方面 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，AMD标志、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，散热也成为释放计算性能的关键 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，
先进液冷 ，为超大规模数据中心 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，电力与液冷 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，确保从单机（Barebone） 、以"全栈创新，云端运算及边缘运算 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，亲身体验从全栈AI架构 、存储与液冷服务器等基础设施出发，分享部署 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，