目前 ,主体整体室外附属工程已完成96% ,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。后续我们也将紧盯剩余铺装、确保项目按计划时间竣工投产。助力完善产业链条 ,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。该项目位于华茂路西侧、
项目建成后 ,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,电摩等本土产业发展 ,赋能水泵、规划建设生产性用房、生活服务用房及配套辅助用房等 。室外配套等收尾工序,后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,压实建设时序 ,晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ,九龙大道北侧 ,
近日,总用地面积约1.5万平方米,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。
